岗位职责：

1)与创始人一起开发面向下一代光学相控阵（OPA）技术的激光雷达光电集成芯片，负责芯片设计、Mask Layout、测试方案指导、测试数据分析与整理等；
2)参与发射、接收等光电器件的研发，与合作方一起共同制定芯片开发指标；
3)负责相关光器件的可靠性验证和失效分析，并与封装厂一起合作解决封装工艺的可靠性问题。

任职资格：

1)光电、电子工程等相关专业硕士以上学历，2年以上工作经验；
2)精通III-V族、或硅光子芯片设计、工艺，有芯片开发经验优先；
3)熟悉半导体光器件封装工艺；
4)善于沟通，具有较强的抗压能力，有主观能动性、责任心，善于团队合作；
5)有较好的英语水平，能够阅读英文技术资料。