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光电芯片工程师发布日期:2021-03-08

岗位职责:

1)与创始人一起开发面向下一代光学相控阵(OPA)技术的激光雷达光电集成芯片,负责芯片设计、Mask Layout、测试方案指导、测试数据分析与整理等;
2)参与发射、接收等光电器件的研发,与合作方一起共同制定芯片开发指标;
3)负责相关光器件的可靠性验证和失效分析,并与封装厂一起合作解决封装工艺的可靠性问题。



任职资格:

1)光电、电子工程等相关专业硕士以上学历,2年以上工作经验;
2)精通III-V族、或硅光子芯片设计、工艺,有芯片开发经验优先;
3)熟悉半导体光器件封装工艺;
4)善于沟通,具有较强的抗压能力,有主观能动性、责任心,善于团队合作;
5)有较好的英语水平,能够阅读英文技术资料。


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